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本實用新型涉及半導體電子元器件技術領域，特別涉及一種半導體元件；其結構包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載在所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，所述引腳設置為焊...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杰群電子科技（東莞）有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及半導體電子元器件技術領域，特別涉及一種半導體元件；其結構包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載在所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，所述引腳設置為焊...