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本發明涉及一種多組件的芯片封裝結構，包括，位于底層的第一組件；位于所述第一組件之上的至少一個第二組件；所述第二組件之間相互間隔排列，并且互相不接觸；層疊在所述第二組件之上的至少一個第三組件；所述第三組件位于所述第二組件的外側，所述第三組件以...該專利屬于矽力杰半導體技術(杭州)有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過矽力杰半導體技術(杭州)有限公司授權不得商用。
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