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本發(fā)明實施例公開了成像盒芯片的修復方法，應用于成像技術領域。在本發(fā)明實施例中成像盒芯片的修復過程中，利用激光束至少將成像盒芯片中包括的存儲裝置上功能接口的位置處開封，或至少將功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復...
該專利屬于曾陽云所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過曾陽云授權不得商用。

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