一種成像盒芯片的修復方法技術

本發明專利技術實施例公開了成像盒芯片的修復方法，應用于成像技術領域。在本發明專利技術實施例中成像盒芯片的修復過程中，利用激光束至少將成像盒芯片中包括的存儲裝置上功能接口的位置處開封，或至少將功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復數據寫入到存儲裝置中。這樣在進行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進行開封，比較容易控制開封的參數，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及成像
，特別涉及。
技術介紹
在成像裝置(比如打印機、復印機等)中都安裝有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、帶打印頭的墨盒等)，成像裝置可以利用成像盒容納的染色劑進行成像操作。當成像盒內的染色劑消耗完后，可以進行回收再利用，這樣避免了浪費。一般在成像盒中設置有成像盒芯片，用于存儲成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，每個成像盒芯片與成像盒一一對應，對成像盒回收處理包括對成像盒芯片的回收處理。現有技術中對成像盒芯片進行回收時都需要篩選成像盒芯片，并完全覆蓋方式將數據寫入到成像盒芯片中。在上述將數據寫入到成像盒芯片的過程中，需要用到成像盒芯片上的功能接口，但是由于成像盒芯片上的集成電路都是封裝在熱固膠或硬殼等封裝材料中以保護集成電路，有些功能端口也被封裝到封裝材料中，則在將數據寫入到成像盒芯片進行回收時，需要通過酸性溶劑將封裝材料腐蝕掉，將這些功能端口露出來，然后再進行數據的寫入。上述現有的成像盒芯片的回收過程中，使用酸性溶劑腐蝕封裝材料時,可能會腐蝕成像盒芯片上的其它線路及元器件，影響成像盒芯片的性能。
技術實現思路
本專利技術實施例提供，使得在成像盒芯片的回收過程中，成像盒芯片的性能不受影響。本專利技術實施例提供，所述成像盒芯片中包括存儲裝置，包括利用激光束至少將所述存儲裝置上功能接口的位置處進行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開；通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復數據寫入存儲裝置中。在本專利技術實施例中成像盒芯片的修復過程中，利用激光束至少將成像盒芯片中包括的存儲裝置上功能接口的位置處開封，或至少將功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開，再通過功能接口和讀寫接口將修復數據寫入到存儲裝置中。這樣在進行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進行開封，比較容易控制開封的參數，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是成像盒芯片的結構示意圖；圖2是成像盒芯片中的存儲裝置的結構示意圖；圖3是本專利技術實施例提供的流程圖；圖4是本專利技術實施例中成像盒芯片包括的存儲裝置被開封后的結構示意圖；圖5是本專利技術實施例中將修復數據寫入存儲裝置中的方法流程圖。具體實施例方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術實施例提供，該方法應用于對成像盒芯片的回收過程，或在對成像盒芯片的故障修復過程中，對成像盒芯片中儲存的數據的修復。參考圖1所示，在成像盒芯片中一般包括電路板、多個讀寫接口(實施例中以兩個為例)及一個存儲裝置，讀寫接口與存儲裝置之間進行電路連接(在圖1中沒有畫出)，其中讀寫接口以可電接觸的方式設置在電路板上；存儲裝置用于儲存成像盒型號、染色劑顏色、制造日期、染色劑容量及染色劑剩余量等信息，是通過熱固膠或硬殼將集成電路封裝，并將通信端口以引腳的方式引出到電路板上。存儲裝置中的集成電路一般由半導體即晶圓構成，在集成電路的表面，往往設置著多個通信端口，參考圖2所示，在集成電路被封裝前，一般會將需要用到的通信端口用導線連接到外部引腳或電路板上。在集成電路表面，通常還有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口，在考慮電路板布線的問題而沒有用導線連接到外部引腳或電路板上。則在對成像盒芯片中的數據進行修復時，可能需要用到集成電路的部分功能端口，具體地，可以利用激光束至少將成像盒芯片的存儲裝置上功能接口的位置處進行開封，或至少將存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開；通過成像盒芯片的讀寫接口和功能接口將修復數據寫入存儲裝置中。這樣在進行開封時使用激光束或刮開或鉆開等方法進行開封，比較容易控制開封的參數，比如開封口徑和開封深度等，且不易損壞成像盒芯片上的其它線路及元器件，從而成像盒芯片的性能也不會受到影響。在具體開封時，可以將存儲裝置上的所有封裝材料去除，也可以只將存儲裝置的特定位置處的封裝材料去除。在一個具體的實施例中，可以通過如下的步驟進行修復，流程圖如圖3所示，包括步驟101，確定成像盒芯片的存儲裝置上功能接口的位置。在一般情況下，功能接口都設置在存儲裝置中集成電路外側表面上，而集成電路內側表面是靠電路板的一側，且在寫入數據到存儲裝置時，可能用到集成電路表面上的部分功能接口，則可以只需要確定用到的功能接口的位置。這些功能接口是封裝在封裝材料中的，從外表面看是看不到這些功能接口的具體位置，但對于同一種型號或大小特性等的成像盒芯片，其中包括的存儲裝置中功能接口的位置都是一樣的，這樣可以通過成像盒芯片的型號或大小等特性就可以獲知成像盒芯片的存儲裝置中功能接口的具體位置。且有些成像盒芯片的功能接口位置也可以通過成像盒芯片的形狀、布線和尺寸等外觀特征而得到。步驟102，利用激光束至少將存儲裝置上功能接口的位置處進行開封，或至少將存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開。這里至少將功能接口的位置處進行開封是指至少去除覆蓋在集成電路表面上功能接口位置處的封裝材料，即不僅僅可以對功能接口位置處進行開封。本實施例中可以通過如下的幾種方式進行開封(I)利用激光束進行開封，激光束具有能量高、匯聚點小和功率可控等特點，可以方便地控制開封口徑，開封深度及開封時間等，和現有技術中通過酸性溶劑進行開封相比，本實施例的方法具有準確度高、高效、安全及環保等特點。為了更安全地進行開封而不會損傷存儲裝置中集成電路上的功能接口，可以至少在存儲裝置上功能接口的位置處進行多次激光束的照射以將封裝材料燒掉，且這多次激光束的開封深度之和小于或等于功能接口位置處的封裝材料厚度，這樣可以更加精準地掌握開封深度。例如用不均等的方式先利用激光束燒掉五分之三的目標封裝材料，再燒掉剩余五分之二的目標封裝材料；或者用均等的方式利用激光束燒掉二分之一的目標封裝材料，再燒掉剩余二分之一的目標封裝材料。其中這多次激光束照射所形成的口徑即開封口徑可以不同，且激光束照射所形成的口徑即開封口徑逐次減小。對于不同類型的成像盒芯片，在存儲裝置上進行激光束的開封時，開封口徑形狀不同，比如可以是方形或圓形或梯形或三角形等，這樣可以通過開封口徑來區分不同的成像盒芯片。(2)可以利用刮刀至少去除覆蓋在存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料。(3)可以利用鉆孔工具至少去除覆蓋在存儲裝置上功能接口位置處的封裝材料。且利用刮刀或鉆孔工具進行開封時，可以控制開封口徑和開封深度等。需要說明的是，在實際操作中，為提高開封的安全率，在通過上述幾種方式進行開封時，可以至少在功能接口的晶圓表面上保留一層封裝材料，這樣不至于損傷集成電路的表面，減少氧化的面積。但是在使用該功能接口，需要穿過該層封裝材料來連接功能接口本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種成像盒芯片的修復方法，所述成像盒芯片中包括存儲裝置，其特征在于，包括：利用激光束至少將所述存儲裝置上功能接口的位置處進行開封，或至少將所述存儲裝置上所述功能接口位置處的封裝材料刮開或鉆開；通過所述成像盒芯片的讀寫接口和所述功能接口將修復數據寫入存儲裝置中。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾陽云，
申請(專利權)人：曾陽云，
類型：發明
國別省市：