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本實用新型提供了一種可測試半導體封裝件以及用于測試半導體封裝件的系統。該半導體封裝件包括：有源芯片，具有接口觸點和專用測試觸點；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口觸點和所述可測試半導體封裝件的底面之間提供電連接；至少一...
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