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本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及防止注塑時溢膠的半導體引線框架，其結構包括引線框架本體，引線框架本體包括第一平行部、傾斜部和第二平行部，第一平行部的一端連接于傾斜部的一端，傾斜部的另一端連接于第二平行部的一端，第二平行部與傾斜部...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杰群電子科技（東莞）有限公司授權不得商用。
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