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本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多芯片半導(dǎo)體器件，其結(jié)構(gòu)包括IC芯片和MOS芯片，還包括管腳和電路基板，所述IC芯片和MOS芯片分別焊接在對(duì)應(yīng)的電路基板上，所述IC芯片通過銅線分別與MOS芯片、電路基板和管腳電連接，所述MOS...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過杰群電子科技（東莞）有限公司授權(quán)不得商用。