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本發明提供一種層疊封裝結構和系統級封裝結構的封裝和功能測試。本發明提供一種方法，包括在夾具上放置多個底部單元，其中多個底部單元沒有切割開并且形成集成組件。多個底部單元中的每個都包括封裝基板和接合到該封裝基板的管芯。將多個上部組件疊層放置在多...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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本發明提供一種層疊封裝結構和系統級封裝結構的封裝和功能測試。本發明提供一種方法，包括在夾具上放置多個底部單元，其中多個底部單元沒有切割開并且形成集成組件。多個底部單元中的每個都包括封裝基板和接合到該封裝基板的管芯。將多個上部組件疊層放置在多...