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本發明公開了一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，光電接收模塊封裝技術領域。包括金屬底盤、金屬墻體、光纖管、高速傳輸陶瓷件、直流信號陶瓷件、金屬引線和蓋板，兩個直流信號陶瓷件焊接在金屬底盤上并相對設置，高速傳輸陶瓷件焊接在金屬底盤上，光纖管...該專利屬于中國電子科技集團公司第十三研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第十三研究所授權不得商用。
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