一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼制造技術

本發明專利技術公開了一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，光電接收模塊封裝技術領域。包括金屬底盤、金屬墻體、光纖管、高速傳輸陶瓷件、直流信號陶瓷件、金屬引線和蓋板，兩個直流信號陶瓷件焊接在金屬底盤上并相對設置，高速傳輸陶瓷件焊接在金屬底盤上，光纖管焊接在與高速傳輸陶瓷件相對應的金屬墻體上，金屬墻體、直流信號陶瓷件、高速傳輸陶瓷件、光纖管、金屬底盤和蓋板焊接成密封腔體，高速傳輸陶瓷件和直流信號陶瓷件的下底面上焊接有金屬引線，高速傳輸陶瓷件上設有四路耦合傳輸信號通道。所述外殼具有集成度高、體積小、耦合難度低的特點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及耦合結構光電接收模塊封裝

技術介紹
高傳輸速率光電接收組件是光通信系統中的重要部分，由于光電接收組件接收光纖中的光信號并將其轉換成高速傳輸的電信號，因此，光電接收組件的封裝外殼必須滿足高傳輸速率要求。40Gbps以上傳輸速率的光電接收模塊是高速率光信號通信系統中的重要部分，通過接收光纖中的光信號，轉換成高速傳輸的電信號，其封裝外殼必須滿足器件的高傳輸速率要求。通常使用4個IOGbps傳輸速率的接收模塊合成40Gbps模塊，這種合成模塊的工藝復雜，合成的耦合效率低，傳輸效率低，能耗高，成本高，4個模塊合成后的模塊體積大，不利于系統體積不斷減小的發展趨勢。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，具有集成度高、體積小、耦合難度低的特點。為解決上述技術問題，本專利技術所采取的技術方案是一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，其特征在于包括金屬底盤、金屬墻體、光纖管、高速傳輸陶瓷件、直流信號陶瓷件、金屬引線和蓋板，兩個直流信號陶瓷件焊接在金屬底盤上并相對設置，高速傳輸陶瓷件焊接在金屬底盤上，光纖管焊接在與高速傳輸陶瓷件相對應的金屬墻體上，金屬墻體、直流信號陶瓷件、高速傳輸陶瓷件、光纖管、金屬底盤和蓋板焊接成密封腔體，高速傳輸陶瓷件和直流信號陶瓷件的下底面上焊接有金屬引線，高速傳輸陶瓷件上設有四路耦合傳輸信號通道。所述高速傳輸陶瓷件的截面為臺階面，正面并列排布四路耦合傳輸信號通道，每一路耦合傳輸信號通道為兩根信號傳輸線，正面金屬化區域和背面對應的金屬化區域為差分輸出的電信號傳輸通道，兩根信號傳輸線完全對稱，兩路耦合傳輸信號通道之間用接地的金屬化區域隔開，高速傳輸陶瓷件的背面設有金屬化區域，用于焊接金屬引線，正面的金屬化區域和背面的金屬化區域通過金屬化互連孔連接。所述直流信號陶瓷件的截面為臺階面，臺階面上設有金屬化區域，背面設有金屬化區域，兩個面的金屬化區域通過內部的金屬化互連孔連接。所述金屬底盤的四個角上設有安裝座，安裝座上設有過孔。采用上述技術方案所產生的有益效果在于所述外殼具有更高的集成度，可以封裝傳輸四路信號的光電轉換芯片和電路，更方便光電信號的耦合和轉換，可以提高光電信號的傳輸效率，適用于高端光電接收模塊封裝；四路信號傳輸耦合接口在一個外殼內，彼此間距離小，模塊的四路信號傳輸距離更接近相等，減小了不同路信號間的相位差，降低了信號傳輸損耗；四路信號傳輸模塊代替原來四個模塊，方便安裝，減小了整個模塊的體積，降低了模塊耦合的難度，有利于光接收模塊向更高傳輸速率發展。附圖說明下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步詳細的說明。圖I是本專利技術的俯視結構示意圖；圖2是圖I去掉蓋板的俯視結構示意圖；圖3是圖2的A-A向剖視結構示意圖；圖4是圖I中高速傳輸陶瓷件的俯視結構放大示意圖；圖5是圖I中高速傳輸陶瓷件的仰視結構放大示意圖；圖6是圖I中直流信號陶瓷件的俯視結構放大示意圖；圖7是圖I中直流信號陶瓷件的仰視結構放大示意圖；其中1、金屬底盤2、金屬墻體3、光纖管4、高速傳輸陶瓷件5、直流信號陶瓷件6、 金屬引線7、蓋板8、耦合傳輸信號通道。具體實施方式圖1-2和4-7中陰影部分表示金屬化圖形，本文中前后左右是指俯視圖的前后左右。如圖1-3所不,一種四路傳輸f禹合結構光電接收模塊外殼,包括一個金屬底盤I、四面金屬墻體2、兩根光纖管3、一個高速傳輸陶瓷件4、兩個直流信號陶瓷件5、多根金屬引線6 和一個蓋板7。兩個直流信號陶瓷件5焊接在金屬底盤I上并相對設置，高速傳輸陶瓷件 4焊接在金屬底盤I上，光纖管3焊接在與高速傳輸陶瓷件4相對應的金屬墻體2上，金屬墻體2、直流信號陶瓷件5、高速傳輸陶瓷件4、光纖管3、金屬底盤I和蓋板7焊接成密封腔體，高速傳輸陶瓷件4和直流信號陶瓷件5的下底面上焊接有金屬引線6，高速傳輸陶瓷件 4上設有四路耦合傳輸信號通道8。如圖4-5所示，高速傳輸陶瓷件為長方形，正面為臺階面，臺階面上并列排布四路耦合傳輸信號通道，可以傳輸四路差分信號。高速傳輸陶瓷件的背面有金屬化區域，焊接金屬引線用，兩個面的金屬化圖形通過內部金屬化互連孔相連。每一路耦合傳輸信號通道為兩根信號傳輸線，正面的金屬化區域和背面對應的金屬化區域為差分輸出的電信號傳輸通路，采用微波傳輸理論進行設計，兩根信號傳輸線要完全對稱，兩路耦合傳輸信號通道之間用接地的金屬化區域隔開。如圖6-7所示，直流信號陶瓷件為長方形，正面為臺階面，臺階面上有金屬化區域，背面有金屬化區域，焊接引線用，兩個面的金屬化圖形通過內部金屬化互連孔相連。如圖I所示，方形金屬底盤有四個方形安裝座，安裝座上有圓孔，安裝固定螺釘。 金屬底盤與金屬墻體、光纖管、高速傳輸陶瓷件、直流信號陶瓷件、金屬引線焊接在一起，蓋板為平行縫焊，形成密封腔體，為芯片和內部電路提供電信號傳輸通路、機械支撐和環境保護。高速傳輸陶瓷件和直流信號陶瓷件為的主要成分為氧化鋁陶瓷，成分含量為 90 % 96 %，采用多層陶瓷工藝技術制作。采用流延工藝制作氧化鋁生瓷片，用模具和打孔設備在生瓷片上加工出小孔，在小孔內填充鎢漿料或鑰漿料，在生瓷片表面用鎢漿料或鑰漿料制作金屬化圖形，多層生瓷片壓在一起成生瓷陣列，每個陣列包含多個生瓷件，再用切割設備切成單個的方形生瓷件，再進行高溫燒結。陶瓷件經鍍鎳，與金屬底盤、金屬墻體、光纖管、金屬引線焊接，再進行表面鍍金，制成成品。相比4個IOGbps模塊合成的40G光電接收模塊，四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼具有以下顯著優勢(I)外殼具有更高集成度，可以封裝傳輸四路信號的光電轉換芯片和電路，更方便光電信號的耦合和轉換，可以提高光電信號的傳輸效率，適用于高端光電接收模塊封裝。(2)四路信號傳輸I禹合接口在一個外殼內，彼此間距離小,模塊的四路信號傳輸距離更接近相等，減小了不同路信號間的相位差，降低了信號傳輸損耗。(3)四路信號傳輸模塊代替原來四個模塊，方便安裝，減小了整個模塊的體積，降低了模塊耦合的難度，有利于光接收模塊向更高傳輸速率發展。權利要求1.一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，其特征在于包括金屬底盤(I)、金屬墻體(2)、光纖管(3)、高速傳輸陶瓷件(4)、直流信號陶瓷件(5)、金屬引線(6)和蓋板(7)，直流信號陶瓷件(5)分別焊接在金屬底盤(I)的前后兩側并與金屬墻體(2)焊接，高速傳輸陶瓷件(4)焊接在金屬底盤的左側并與金屬墻體焊接，光纖管(3)焊接在右側的金屬墻體(2)上，金屬墻體(2 )、直流信號陶瓷件(5 )、高速傳輸陶瓷件(4)、光纖管(3 )、金屬底盤(I)和蓋板(7)焊接成密封腔體，高速傳輸陶瓷件(4)和直流信號陶瓷件(5)的下底面上設有金屬引線(6 )，高速傳輸陶瓷件(4 )上設有四路耦合傳輸信號通道(8 )。2.根據權利要求I所述的一種四路傳輸稱合結構光電接收模塊外殼，其特征在于所述高速傳輸陶瓷件(4)的截面為臺階面，正面并列排布四路耦合傳輸信號通道(8)，每一路耦合傳輸信號通道為兩根信號傳輸線，正面金屬化區域和背面對應的金屬化區域為差分輸出的電信號傳輸通道，兩根信號傳輸線完全對稱，兩路耦合傳輸信號通道之間用接地的金屬化區域隔開，高速傳輸陶瓷件(4)的背面設有金屬化區域，用于焊接金屬引線本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種四路傳輸耦合結構光電接收模塊外殼，其特征在于包括金屬底盤（1）、金屬墻體（2）、光纖管（3）、高速傳輸陶瓷件（4）、直流信號陶瓷件（5）、金屬引線（6）和蓋板（7），直流信號陶瓷件（5）分別焊接在金屬底盤（1）的前后兩側并與金屬墻體（2）焊接，高速傳輸陶瓷件（4）焊接在金屬底盤的左側并與金屬墻體焊接，光纖管（3）焊接在右側的金屬墻體（2）上，金屬墻體（2）、直流信號陶瓷件（5）、高速傳輸陶瓷件（4）、光纖管（3）、金屬底盤（1）和蓋板（7）焊接成密封腔體，高速傳輸陶瓷件（4）和直流信號陶瓷件（5）的下底面上設有金屬引線（6），高速傳輸陶瓷件（4）上設有四路耦合傳輸信號通道（8）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李軍，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十三研究所，
類型：發明
國別省市：