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一種半導體技術領域的準SOI結構的制造方法,包括:提供襯底,所述襯底包括中間區域和邊緣區域,所述中間區域的上表面高于所述邊緣區域的上表面;在所述邊緣區域的上表面、所述中間區域的側表面和上表面形成絕緣層;去除所述邊緣區域上表面邊緣部分對應的絕...該專利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過中芯國際集成電路制造(上海)有限公司授權不得商用。
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一種半導體技術領域的準SOI結構的制造方法,包括:提供襯底,所述襯底包括中間區域和邊緣區域,所述中間區域的上表面高于所述邊緣區域的上表面;在所述邊緣區域的上表面、所述中間區域的側表面和上表面形成絕緣層;去除所述邊緣區域上表面邊緣部分對應的絕...