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本實用新型是有關于一種半導體結構，其包含一個基板以及多個混成凸塊，該基板具有多個凸塊下金屬層，所述混成凸塊形成于所述凸塊下金屬層上，各該混成凸塊具有承載部及導接部，該導接部具有第一接合層及第二接合層，各該承載部具有承載面,各該承載面具有第一...
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