溫馨提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明公開了一種功率型LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一組由多個(gè)LED芯片組成的串聯(lián)組；所述LED芯片下方設(shè)置有散熱板，該散熱板上設(shè)置有多個(gè)凹槽狀的光反射腔，每個(gè)LED芯片固定在一個(gè)所述光反射腔內(nèi)，所述LED芯片為雙電極LED芯片。將L...該專利屬于王金連;曹錫文;李曉輝所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過王金連;曹錫文;李曉輝授權(quán)不得商用。