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本發(fā)明關(guān)于一種暫時(shí)載體接合及分離的工藝。一半導(dǎo)體晶圓的一第一表面利用一第一黏膠以附著至一第一載體，且一第一隔離涂層位于該第一黏膠及該第一載體之間。接著，一第二載體附著至該半導(dǎo)體晶圓的一第二表面。接著，分離該第一載體。本發(fā)明的方法在該第一載體...該專(zhuān)利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司授權(quán)不得商用。