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本發明公開一種芯片測試方法及測試夾頭，其中芯片測試方法包括下列步驟：首先，提供一芯片。接著，分別加熱芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中測試夾頭包括一拾取頭及一熱管裝置。以測試夾頭的拾取頭拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。對芯...
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