芯片測試方法及測試夾頭技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種芯片測試方法及測試夾頭，其中芯片測試方法包括下列步驟：首先，提供一芯片。接著，分別加熱芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中測試夾頭包括一拾取頭及一熱管裝置。以測試夾頭的拾取頭拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。對芯片進行測試，并經(jīng)由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱，以維持芯片的溫度于測試過程中實質(zhì)上等于測試溫度。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種測試夾頭及芯片測試方法，且特別是涉及一種測試夾頭及使用其的芯片測試方法。
技術(shù)介紹
在半導體芯片的測試中，已知有對各半導體芯片的優(yōu)劣進行測試的裝置。該裝置具備可一次性地半導體芯片上的多個電性接點電連接的探針卡，從而可對半導體芯片進行測試。當同時對多個半導體芯片進行測試時，該半導體芯片的溫度會上升。于此情形時，周圍的半導體芯片的溫度也會上升不少，因此存在無法維持半導體芯片在特定的溫度條件 下進行測試的課題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種芯片測試方法，其能于測試過程中提高芯片的散熱效率。本專利技術(shù)提供一種測試夾頭，其于測試過程中對芯片的散熱效率較佳。本專利技術(shù)提出一種芯片測試方法，其包括下列步驟首先，提供一芯片。接著，分別加熱芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中測試夾頭包括一拾取頭及一熱管裝置。以測試夾頭的拾取頭拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。上述的拾取頭可移動地設置于本體上。當拾取頭將芯片壓固于芯片測試座上時，拾取頭受芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時拾取頭與導熱管接觸。當拾取頭離開芯片時，拾取頭回復至一初始位置，此時拾取頭與導熱管間具有一距離。對芯片進行測試，并經(jīng)由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱，以維持芯片的溫度于測試過程中實質(zhì)上等于測試溫度。本專利技術(shù)提出一種測試夾頭，適用于一芯片測試流程，其包括一本體、一拾取頭以及一熱管裝置。拾取頭設置于本體上，用以拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。熱管裝置包括一導熱管以及一散熱鰭片組。導熱管設置于本體上，并適于與拾取頭接觸。導熱管的一端連接散熱鰭片組。上述的拾取頭可移動地設置于本體上。當拾取頭將芯片壓固于芯片測試座上時，拾取頭受芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時拾取頭與導熱管接觸。當拾取頭離開芯片時，拾取頭回復至一初始位置，此時拾取頭與導熱管間具有一距離。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的導熱管適于與拾取頭接觸，且導熱管的一端連接散熱鰭片組，芯片適于通過導熱管將熱傳導至散熱鰭片組，以進行散熱。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的拾取頭包括一導熱部。當拾取頭移動至壓固位置時，導熱部與導熱管接觸，芯片適于通過導熱部將熱傳導至導熱管。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的本體具有一容置空間，拾取頭可移動地嵌合于容置空間內(nèi)。測試夾頭還包括多個彈性件，設置于容置空間內(nèi)。各彈性件抵靠于本體及拾取頭之間。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的拾取頭拾取芯片的步驟包括真空吸附。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的經(jīng)由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱的步驟包括通過熱管裝置的熱傳導對芯片進行被動散熱。通過一主動氣流來源對熱管裝置進行主動散熱。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的本體還包括至少一孔道，導熱管穿過孔道而連接至散熱鰭片組。在本專利技術(shù)的一實施例中，上述的本體還包括至少一隔熱件，包覆孔道的內(nèi)壁且承靠于孔道與導熱管之間。基于上述，本專利技術(shù)將熱管裝置設置于芯片測試的測試夾頭上，其導熱管適于在芯 片測試過程中與芯片拾取頭接觸，以將芯片的熱能傳導至散熱鰭片組，從而增進芯片的散熱效率。如此，在芯片于測試過程中超過測試溫度時，即能對芯片進行快速散熱，以于芯片測試的過程中有效控制芯片的測試溫度，進而可提升芯片測試結(jié)果的準確度。為讓本專利技術(shù)的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。附圖說明圖I是依照本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的正面立體示意圖；圖2是依照本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的背面立體示意圖；圖3是本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的拾取頭位于初始位置時的局部側(cè)面示意圖；圖4是圖3的測試夾頭的拾取頭位于壓固位置時的局部側(cè)面示意圖；圖5是本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的局部構(gòu)件分解示意圖；圖6是本專利技術(shù)的一實施例的一種芯片測試方法的流程示意圖。主要元件符號說明100 :測試夾頭110:本體112:容置空間114:孔道116:隔熱件120 :拾取頭122 :吸嘴124:真空管126 :導熱部130 :熱管裝置132 :導熱管134 :散熱鰭片組140 :蓋體142 :彈性件200 :芯片300 :承載板310 :芯片測試座Dl :距離Pl :初始位置P2 :壓固位置SIIO-S140:步驟具體實施方式 圖I是依照本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的正面立體示意圖。圖2是依照本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的背面立體示意圖。請同時參考圖I及圖2，本實施例的測試夾頭100適用于一芯片測試流程。測試夾頭100包括一本體110、一拾取頭120以及一熱管裝置130。拾取頭120設置于本體110上，用以拾取一芯片200。在本實施例中，拾取頭120拾取芯片200的方式包括真空吸附。拾取頭120例如包括至少一吸嘴122及至少一真空管124，且吸嘴122連通真空管124以對芯片200進行吸附。熱管裝置130包括一導熱管132以及一散熱鰭片組134，其中，導熱管132設置于本體110上且導熱管132的一端連接散熱鰭片組134。在本實施例中，本體110包括至少一孔道114及至少一隔熱件116，導熱管132穿過孔道114而連接至散熱鰭片組134。隔熱件116包覆孔道114的內(nèi)壁且承靠于孔道114與導熱管132之間，以隔絕導熱管132與本體110間的熱傳導。拾取頭120可移動地設置于本體110上，導熱管132適于與拾取頭120接觸。詳細而言，如圖2所示，本體110具有一容置空間112，拾取頭120可移動地嵌合于容置空間112內(nèi)。圖3是本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的拾取頭位于初始位置時的局部側(cè)面示意圖。圖4是圖3的測試夾頭的拾取頭位于壓固位置時的局部側(cè)面示意圖。值得注意的是，為了能更清楚繪示導熱管132與拾取頭120的位置關(guān)系，圖3及圖4的本體110以透視的方式繪示，故導熱管132與拾取頭120以虛線的方式繪示。請先參考圖3，當拾取頭120位于一初始位置Pl時，拾取頭120與導熱管132間具有一距離Dl。請接著參考圖4，拾取頭120在拾取芯片200后，適于將芯片200壓固于一承載板300的一芯片測試座310上，以進行芯片測試。當拾取頭120將芯片200壓固于芯片測試座310上時，如圖4所示，拾取頭120受芯片200推動而向上移動至一壓固位置P2。此時，拾取頭120與導熱管132接觸。在本實施例中，拾取頭120包括一導熱部126，當拾取頭120移動至壓固位置P2時，導熱部126與導熱管132接觸，以將芯片200的熱能經(jīng)由導熱部126傳導至導熱管132，再經(jīng)由導熱管132傳導至散熱鰭片(如圖2所示的散熱鰭片134)。圖5是本專利技術(shù)的一實施例的一種測試夾頭的局部構(gòu)件分解示意圖。請參考圖5，測試夾頭100還包括多個彈性件142。彈性件142設置于容置空間112內(nèi)，且各彈性件142抵靠于本體110及拾取頭120之間。在本實施例中，測試夾頭100還包括一蓋體140，彈性件142設置于蓋體140上，而蓋體140則覆蓋且鎖固于本體110上，使彈性件142抵靠于本體110及拾取頭120之間。如此配置，當拾取頭120位于壓固位置P2時，彈性件142承受一預壓力。當拾取頭120離開壓固位置P2 (如圖4所示)時，芯片200不再壓固于芯片測試座310上，而使拾取頭120不再受芯片200壓迫，彈性件142因此釋本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種芯片測試方法，包括：提供一芯片；分別加熱該芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中該測試夾頭包括本體，拾取頭及熱管裝置；以該測試夾頭的該拾取頭拾取該芯片，并將該芯片壓固于一承載板的芯片測試座上，其中該熱管裝置還包括導熱管，部分的該導熱管適于與該拾取頭接觸；對該芯片進行測試；以及經(jīng)由該測試夾頭的該熱管裝置對該芯片進行散熱，以維持該芯片的溫度于測試過程中實質(zhì)上等于該測試溫度，其中該拾取頭可移動地設置于該本體上，當該拾取頭將該芯片壓固于該芯片測試座上時，該拾取頭受該芯片推動而向上移動至一壓固位置，此時該拾取頭與該導熱管接觸，當該拾取頭離開該芯片時，該拾取頭回復至一初始位置，此時該拾取頭與該導熱管間具有一距離。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：沈琦崧，
申請(專利權(quán))人：威盛電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：