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本實用新型涉及一種片式電容器芯片真空濺鍍組合模具，包括上模板、中模板及下模板，中模板上設有數個直通孔用于放置需濺鍍的片式電容器芯片，上模板上對應中模板的數個直通孔分別設有數個第一濺鍍通孔，第一濺鍍通孔包括靠近中模板的第一定位段及遠離中模板的...
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