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提供密封材料糊和電子器件的制造方法，所述密封材料糊在2塊玻璃基板間密封中進行升溫速度為100℃/分鐘以上的驟熱驟冷工序時，能夠以良好的重新性抑制在密封層產生的氣泡。密封材料糊含有密封材料與載體的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨脹填充...
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