提供密封材料糊和電子器件的制造方法，所述密封材料糊在2塊玻璃基板間密封中進(jìn)行升溫速度為100℃/分鐘以上的驟熱驟冷工序時(shí)，能夠以良好的重新性抑制在密封層產(chǎn)生的氣泡。密封材料糊含有密封材料與載體的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨脹填充材料的密封材料，所述載體是將有機(jī)樹(shù)脂溶解在有機(jī)溶劑中形成的載體，上述密封材料糊中的水分量為2體積％以下，該密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封區(qū)域，通過(guò)燒成所述涂膜(8)形成密封材料層（7）,將玻璃基板(2)隔著密封材料層(7)與其它的玻璃基板層疊后，以100℃/分鐘以上的升溫速度加熱密封。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及適用于驟熱驟冷工序的密封的。
技術(shù)介紹
有機(jī)EL 顯不器(有機(jī)電致發(fā)光顯不器，Organic Electro-LuminescenceDisplay:0ELD)、等離子體顯示器(PDP)、液晶顯示裝置(LCD)等平板型顯示裝置(FPD)具有如下結(jié)構(gòu)將形成有顯示元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置，用將這兩塊玻璃基板間密封后的玻璃封裝密封發(fā)光元件。另外，對(duì)于染料敏化型太陽(yáng)能電池之類的太陽(yáng)能電池，也對(duì)采用以兩塊玻璃基板將太陽(yáng)能電池元件(染料敏化型光電轉(zhuǎn)換元件)密封而得的玻璃封裝的技術(shù)方案進(jìn)行了研究。作為將兩塊玻璃基板之間密封的密封材料，耐濕性等優(yōu)良的密封玻璃的應(yīng)用越來(lái)越多。采用密封玻璃時(shí)的密封溫度為400 600°C左右，因此用燒成爐進(jìn)行加熱處理的情況下，有機(jī)EL(OEL)元件等電子元件部的特性容易劣化。因此，密封層的形成中越來(lái)越多地使用采用激光的局部加熱(參考專利文獻(xiàn)I 2)。采用激光的密封例如可以如下所示來(lái)實(shí)施。首先，在一塊玻璃基板的密封區(qū)域涂布將含有密封玻璃和激光吸收材料等的密封材料以及載體混合而配制的密封材料糊，然后，燒成密封材料糊的涂層形成密封材料層。接著，將具有密封材料層的玻璃基板與另外的玻璃基板層疊后，通過(guò)在密封材料上照射激光加熱形成密封層。采用激光加熱的密封在能夠抑制對(duì)電子元件部的熱影響的另一方面也成為將密封材料驟熱驟冷的工序，故而存在容易在密封層產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題。即，使用激光加熱將密封材料層熔融時(shí)，與采用通常的燒成爐的加熱相比，密封材料層的升溫和降溫速度變快，故而密封層容易產(chǎn)生氣泡。密封層的氣泡是剝離和破裂的根源，是密封不良的產(chǎn)生原因。密封材料層的起因于驟熱驟冷工序的氣泡不限于激光加熱，在使用與激光加熱同樣地升溫速度達(dá)到100°C /分鐘以上的紅外線加熱、介電加熱、感應(yīng)加熱、電阻加熱等的加熱工序時(shí)也容易產(chǎn)生氣泡。特別是激光加熱升溫速度非常快，因此容易產(chǎn)生氣泡。專利文獻(xiàn)3中記載了為了抑制真空密封時(shí)的發(fā)泡，使密封玻璃的水分含量為300ppm以下的技術(shù)方案。但是，這里沒(méi)有考慮關(guān)于伴有激光加熱、紅外線加熱等的驟熱驟冷工序的密封工序。此外，專利文獻(xiàn)4中記載了通過(guò)使等離子體顯示器用電介質(zhì)糊中的水分量為3質(zhì)量％以下從而實(shí)現(xiàn)涂層的平滑化、均勻化以及燒成層(電介質(zhì)層)的表面狀態(tài)的良好化。所述電介質(zhì)糊由通常的燒成爐燒成，沒(méi)有考慮伴有激光加熱、紅外線加熱等的驟熱驟冷工序的加熱工序。專利文獻(xiàn)5中記載了，在通過(guò)水粉碎制作的鉍類玻璃粉末中，水吸附在所述玻璃粉末中，所述吸附水在激光照射時(shí)沒(méi)有完全揮發(fā)從而成為發(fā)泡的原因，因此，通過(guò)溶劑粉碎制作鉍類玻璃粉末、減少吸附水、抑制發(fā)泡。即，公開(kāi)了通過(guò)減少鉍類玻璃粉末與水的接觸從而減少吸附水的技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本專利特開(kāi)2008-059802號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本專利特開(kāi)2008-115057號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本專利特開(kāi)平06-072740號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4日本專利特開(kāi)平11-209147號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5日本專利特開(kāi)2010-111520號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題本專利技術(shù)的目的是提供密封材料糊，所述密封材料糊在2塊玻璃基板間的密封中、進(jìn)行升溫速度為100°c /分鐘以上的驟熱驟冷工序時(shí)，能夠以良好的重現(xiàn)性抑制由于驟熱驟冷工序在密封層產(chǎn)生的氣泡，還提供通過(guò)使用所述的密封材料糊，能夠提高密封性及其可靠性的電子器件的制造方法。解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)手段本專利技術(shù)的密封材料糊是在進(jìn)行升溫速度為100°C /分鐘以上的急速加熱的密封中使用的密封材料糊，其特征在于，其特征在于，含有密封材料和載體的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨脹填充材料的密封材料，所述載體是將有機(jī)樹(shù)脂溶解在有機(jī)溶劑中形成的載體，所述密封材料糊中的水分量為2體積％以下。本專利技術(shù)的電子器件的制造方法的特征在于，具備準(zhǔn)備第一玻璃基板的工序，所述第一玻璃基板具有具備第一密封區(qū)域的第一表面；準(zhǔn)備第二玻璃基板的工序，所述第二玻璃基板具有具備與所述第一玻璃基板的所述第一密封區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第二密封區(qū)域的第二表面；將密封材料糊涂布在所述第一密封區(qū)域和/或所述第二密封區(qū)域后，燒成所述密封材料糊的涂層而形成密封材料層的工序，其中，所述密封材料糊含有密封材料和載體的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨脹填充材料的密封材料，所述載體是將有機(jī)樹(shù)脂溶解在有機(jī)溶劑中形成的載體，所述密封材料糊中的水分量為2體積％以下；以使所述第一表面和所述第二表面相向的方式隔著所述密封材料層將所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板層疊的工序；以100°C /分鐘以上的升溫速度加熱所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的層疊物，使所述密封材料層熔融而形成密封設(shè)置在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之間的電子元件部的密封層的工序。專利技術(shù)的效果通過(guò)本專利技術(shù)的密封材料糊以及電子器件的制造方法，能夠以良好的重現(xiàn)性抑制由升溫速度為100°c/分鐘以上的急速加熱引起的密封層產(chǎn)生氣泡。因此，可以提高電子器件的密封性及其可靠性。附圖說(shuō)明圖I是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖2是表示圖I所示的電子器件的制造工序中使用的第一玻璃基板的俯視圖。圖3是沿圖2的A-A線的剖視圖。圖4是表示圖I所示的電子器件的制造工序中使用的第二玻璃基板的俯視圖。圖5是沿圖4的A-A線的剖視圖。圖6是表示圖I所示的電子器件的制造工序中在第二玻璃基板上形成密封材料層的工序的剖視圖。具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)用于實(shí)施本專利技術(shù)的方式進(jìn)行說(shuō)明。圖I 圖5是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式的電子器件的制造工序的圖。在這里，作為采用本專利技術(shù)的實(shí)施方式的制造方法的電子器件，可例舉0ELD、PDP、IXD等FPD，使用OEL元件等發(fā)光元件的照明裝置，或者染料敏化型太陽(yáng)能電池之類的密封型太陽(yáng)能電池。首先，如圖I (a)所示準(zhǔn)備第一玻璃基板I和第二玻璃基板2。第一玻璃基板I和第二玻璃基板2采用例如由具有各種公知組成的無(wú)堿玻璃或鈉鈣玻璃等形成的玻璃基板。無(wú)堿玻璃具有35 40X 10_V°C左右的熱膨脹系數(shù)。鈉鈣玻璃具有80 90X 10_V°C左右的熱膨脹系數(shù)。第一玻璃基板I如圖2和圖3所示，具有設(shè)置有元件區(qū)域3的表面la。元件區(qū)域3內(nèi)設(shè)置有與作為對(duì)象物的電子器件相對(duì)應(yīng)的電子元件部4。電子元件部4如果是例如OELD和OEL照明，則具有OEL元件；如果是Η)Ρ，則具有等離子體發(fā)光元件；如果是LCD，則具有液晶顯示元件；如果是太陽(yáng)能電池，則具有染料敏化型太陽(yáng)能電池元件(染料敏化型光電轉(zhuǎn)換元件)。具有OEL元件之類的發(fā)光元件或染料敏化型太陽(yáng)能電池元件等的電子元件部4具備各種公知的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式對(duì)于電子元件部4的元件結(jié)構(gòu)沒(méi)有限定。第一玻璃基板I的表面Ia上沿著元件區(qū)域3的外周設(shè)置有第一密封區(qū)域5。第一密封區(qū)域5設(shè)置成圍住元件區(qū)域3。第二玻璃基板2具有與第一玻璃基板I的表面Ia相向的表面2a。第二玻璃基板2的表面2a上如圖4和圖5所不設(shè)置有與第一密封區(qū)域5相對(duì)應(yīng)的第二密封區(qū)域6。第一和第二密封區(qū)域5和6構(gòu)成密封層的形成區(qū)域。(例如，在第二密封區(qū)域6形成密封材料層時(shí)，密封材料層的形成區(qū)域構(gòu)成密封區(qū)域。)電子兀件部4設(shè)置在第一玻璃基板I的表面Ia和第二玻璃基板2的表面2a之間。圖I所示的本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：竹內(nèi)俊弘，藤峰哲，山田和夫，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：旭硝子株式會(huì)社，
類型：
國(guó)別省市：
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