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本發明涉及一種電子元器件的底部測試方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：發光元件由振動盤篩選引腳向下進入直型軌道；再發光元件由真空和破壞真空的方式轉移到工作轉盤的吸嘴上；再是定位件從上將發光元件定位，探針從下往上，接觸發光元件的引腳，通電...該專利屬于深圳市華騰半導體設備有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過深圳市華騰半導體設備有限公司授權不得商用。
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