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本發明提供一種絕緣粘合層中不殘存空隙、高品質且高散熱的發熱電子部件安裝用的金屬基底基板的制造方法及電路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有濕潤分散劑的絕緣粘合劑的分散介質中的分散工序（S1）；一邊抽出輥狀的導體箔（1），一邊在導...
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