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異質三維計算機處理芯片堆疊中的增強模塊性包括一種制造方法。所述方法包括制備宿主層，并使宿主層與堆疊中的至少一個其它層集成。通過在宿主層上形成用于容納預先配置的相對于彼此具有異質屬性的芯片的腔、把芯片布置在宿主層上的對應腔中、以及把芯片接合到...
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