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本發明涉及一種發光二極管封裝及其制造方法，其中，使用具有多層反射面的散熱基板，并且將配線圖形層延長至芯片安裝區域的下部底面，從而確保片焊接工藝的容易性，并且能夠減少封裝的厚度，其包括：散熱基板，其具有反射槽和安裝槽，所述反射槽具有下部底面和...
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