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本發明涉及功率器件封裝模塊及其制造方法。在本發明的一方面中，功率器件封裝模塊包括：控制單元，包括安裝在第一基板上的第一引線框、控制芯片和第一接合部，其中第一引線框和第一接合部電連接至控制芯片，并且控制單元獨立成型；以及功率單元，包括安裝在第...
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