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本發明公開了一種電子裝置殼體用不銹鋼帶的制備方法，以改進電子裝置殼體用不銹鋼的表面狀態為目的，重新設計了不銹鋼的成分，與304鋼相比，Cr含量適當降低，Ni、Mn含量適當提高，同時去除了主要其耐高溫作用的Mo元素，并增加了改善晶粒形態的稀土...該專利屬于無錫市方正金屬捆帶有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過無錫市方正金屬捆帶有限公司授權不得商用。
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