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一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線架、芯片、焊線與封裝膠體。導(dǎo)線架包括芯片座、引腳與絕緣層。芯片座具有第一上、下表面，且包括芯片接合部與周緣部。芯片座于周緣部形成介于第一上表面與下表面間的第二上表面。引腳配置于芯片座周圍。各引腳具有頂面與第一底面，...該專利屬于南茂科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過南茂科技股份有限公司授權(quán)不得商用。