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本發明涉及電子元器件封裝領域，具體為一種用于電子電工產品的阻燃型灌封材料及其制備方法，解決現有技術中存在的防火阻燃性能較差、阻燃級別較低等問題。該材料包括A組分和B組分，其中：按重量百分比計，A組分包括：基料雙酚A型環氧樹脂、阻燃劑、稀釋劑...
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