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本實用新型涉及一種振鏡式紫外激光切割晶圓芯片裝置，所述裝置包含有激光器（1），所述激光器（1）產生的激光依次經光閘（2）和擴束鏡（3）后進入振鏡系統（5），所述振鏡系統（5）射出的激光聚焦在置于平臺（10）上的待切割芯片（9）上，所述平臺（...
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