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本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法以及制作半導(dǎo)體布局的方法，該方法首先提供第一布局與第二布局，該第一布局包括有多個(gè)布線圖案，而該第二布局包括有多個(gè)連接圖案。接下來于該第一布局的這些布線圖案中定義多個(gè)第一待切割圖案，這些第一待切割圖案分別與...該專利屬于聯(lián)華電子股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過聯(lián)華電子股份有限公司授權(quán)不得商用。