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一種無核心層的封裝基板及其制造方法，該無核心層的封裝基板包括：由至少一介電層、線路層與導電結構所組成的線路增層結構、埋設于該線路增層結構最下層介電層中的第一電性接觸墊、設于該線路增層結構最上層線路層上的多個金屬凸塊、設于該線路增層結構最上層...
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