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一種堆迭式半導(dǎo)體封裝件包括第一半導(dǎo)體封裝件、第二半導(dǎo)體封裝件、第一橫向散熱件、第二橫向散熱件及直立散熱件。第一半導(dǎo)體封裝件具有外側(cè)面及上表面。第二半導(dǎo)體封裝件堆迭于第一半導(dǎo)體封裝件的上表面上且具有上表面及外側(cè)面。第一橫向散熱件設(shè)于第一半導(dǎo)體...該專利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司授權(quán)不得商用。