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本發(fā)明提供能夠容易且準(zhǔn)確地對(duì)經(jīng)三維安裝的半導(dǎo)體元件間的空間進(jìn)行填充的層疊膜。本發(fā)明的層疊膜是用于對(duì)通過(guò)連接用構(gòu)件而電連接的半導(dǎo)體元件間的空間進(jìn)行填充的層疊膜，所述層疊膜具備在基材上層疊有粘合劑層的切割片和層疊在上述粘合劑層上的固化性膜，上述...該專利屬于日東電工株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)日東電工株式會(huì)社授權(quán)不得商用。