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一種組裝半導(dǎo)體器件的方法，半導(dǎo)體器件包括提供導(dǎo)電引線框面板，以及選擇性半蝕刻所述引線框面板的頂側(cè)，以便提供多個(gè)管腳焊盤。將倒裝芯片管芯附接并且電連接到所述管腳焊盤，然后以模塑料封裝所述引線框面板和管芯。在引線框面板的背面執(zhí)行第二選擇性半蝕刻...該專利屬于飛思卡爾半導(dǎo)體公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過飛思卡爾半導(dǎo)體公司授權(quán)不得商用。