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本實用新型提供了一種熱敏電阻封裝體以及電路板。所述熱敏電阻封裝體包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；所述導熱體與所...該專利屬于臺達電子企業管理（上海）有限公司;臺達電子（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺達電子企業管理（上海）有限公司;臺達電子（東莞）有限公司授權不得商用。