本實用新型專利技術提供了一種熱敏電阻封裝體以及電路板。所述熱敏電阻封裝體包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸。本實用新型專利技術的優點在于，所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸，導熱體與金屬基座之間是緊密貼合的，外界熱源的熱量通過“金屬基座-導熱體”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻的熱敏部，是一種靈敏的感溫方式。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子元器件領域，尤其涉及一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。技術背景在產品中安置熱敏電阻來獲得某處的溫度，進而控制電子元器件的行為，是目前普遍采用的一種技術手段。例如采用負溫度系數熱敏電阻(NTC)來控制用于冷卻電子產品的直流風扇的工作電壓，以達到讓直流風扇工作在合適的轉速的目的。因此，在應用中需要熱敏電阻高效敏捷地工作，以達到精確控制目的。附圖IA與IB所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中附圖IA為立體圖，附圖IB為附圖IA沿A-A方向的剖面圖。熱敏電阻11通過粘膠固定在散熱片13上，散熱片13再進一步與電路板15的銅箔接觸。在電子產品的溫度升高時，電路板15的銅箔溫度相應升高，散熱片13將銅箔的熱量傳導至熱敏電阻11，從而引起熱敏電阻11的阻值變化。熱敏電阻11與散熱片13之間也可以通過額外的架子來進行固定。此結構中熱敏電阻11與散熱片13之間的固定是通過粘膠或者額外的架子來實現的，這種方式并不能夠達到充分接觸的效果，使得熱敏電阻11并不能夠準確的感知散熱片13的溫度。尤其在長時間工作之后，一旦粘膠或者架子發生松動，熱敏電阻11對散熱片13的溫度感知就更為不靈敏。故，的確需要一種技術方案，能夠解決由于接觸不牢固而導致溫度感知不靈敏的問題。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是，提供一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。為了解決上述問題，本技術提供了一種熱敏電阻封裝體，包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸。可選的，所述金屬基座進一步包括一底板和兩側板，所述兩側板相對設置于所述底板的同側；所述導熱體設置在所述兩側板和所述底板圍攏的空間內，并與所述兩側板和所述底板相互貼合；所述底板進一步與外界的熱源接觸。可選的，所述底板進一步設置引腳，所述底板進一步是通過所述引腳與外界的熱源接觸。可選的，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。可選的，所述導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。本技術進一步提供了一種電路板，所述電路板至少包括一上述的熱敏電阻封裝體，所述熱敏電阻封裝體的所述金屬基座與所述電路板上銅箔接觸，并通過所述金屬基座將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏電阻的所述熱敏部。可選的，所述金屬基座進一步包括一底板和兩側板，所述兩側板相對設置于所述底板的同側；所述導熱體設置在所述兩側板和所述底板圍攏的空間內，并與所述兩側板和所述底板相互貼合；所述底板進一步與所述電路板上銅箔接觸。可選的，所述底板進一步設置引腳，所述底板進一步是通過所述引腳與所述電路板上銅箔接觸。可選的，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。可選的，所述導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。·本技術的優點在于，所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸，導熱體與金屬基座之間是緊密貼合的，外界熱源的熱量通過“金屬基座-導熱體”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻的熱敏部，是一種靈敏的感溫方式。附圖說明附圖IA與IB是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中附圖IA為立體圖，附圖IB為附圖IA沿A-A方向的剖面圖。附圖2是本技術所述熱敏電阻封裝體具體實施方式所述的結構示意圖。附圖3A與3B是本技術所述電路板的具體實施方式的結構示意圖，其中附圖3A為立體圖，附圖3B為附圖3A沿A-A方向的剖面圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術提供的熱敏電阻封裝體以及電路板的具體實施方式做詳細說明。首先結合附圖給出本技術所述熱敏電阻封裝體的具體實施方式。附圖2所示是本具體實施方式提供的熱敏電阻封裝體的結構示意圖。參考附圖2，所述封裝體包括熱敏電阻21、導熱體23以及金屬基座25 ;所述熱敏電阻21包括一熱敏部213、以及兩電極211和212。所述導熱體23包覆所述熱敏電阻21的所述熱敏部213。所述導熱體23的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料，上述材料的特點是耐高溫、絕緣且具有高導熱特性，能夠迅速地將外界熱量傳導至熱敏部213。所述熱導體23是高導熱材料，可以將外界的熱源溫度由銅箔迅速直接的傳遞到熱敏電阻21，使其感受到所述外界的熱源溫度的變化。所述兩電極211和212各自具有一暴露在導熱體23之外的引出端。兩電極211和212用于引出熱敏電阻熱敏部213的電信號，供外接的檢測電路進行檢測。所述導熱體23與所述金屬基座25相互貼合，所述金屬基座25進一步與外界的熱源接觸。金屬基座25由于采用金屬材料，顯然也是熱的良導體，具有高導熱特性。導熱體23與金屬基座25之間是緊密貼合的。通過這樣的設置，外界熱源的熱量通過“金屬基座25-導熱體23”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻21的熱敏部213，是一種靈敏的感溫方式。在本具體實施方式中，所述金屬基座25進一步包括一底板251和兩側板252和253，所述底板251進一步設置引腳2511，所述兩側板252和253相對設置于所述底板251的同側。所述導熱體23設置在所述兩側板252和253和所述底板251圍攏的空間內，并與所述兩側板252和253和所述底板251相互貼合；所述底板251進一步是通過所述引腳2511與外界的熱源接觸。以上設置方式可以保證熱導體23與金屬基座25之間的結合是更加緊密牢固的。本具體實施方式中，所述熱敏電阻21為負溫度系數熱敏電阻。在其他的具體實施方式中，熱敏電阻21也可以是正溫度系數或者其他類型的熱敏電阻。接下來結合附圖給出本技術所述電路板的具體實施方式。附圖3A與附圖3B所示是本具體實施方式所述電路板的結構示意圖，其中附圖3A 為立體圖，附圖3B為附圖3A沿A-A方向的剖面圖。所述電路板表面具有銅箔31，并至少包括一上述的熱敏電阻封裝體。所述封裝體包括熱敏電阻21、導熱體23以及金屬基座25 ;所述熱敏電阻21包括一熱敏部213 (被導熱體23包裹)以及兩電極211和212。所述導熱體23包覆所述熱敏電阻21的所述熱敏部，所述兩電極211和212各自具有一暴露在導熱體之外的引出端。所述導熱體23與所述金屬基座25相互貼合，所述金屬基座25進一步與銅箔31接觸。所述熱敏電阻封裝體的所述金屬基座25與所述電路板上銅箔31接觸，并通過所述金屬基座25將所述銅箔31的熱量傳導至所述熱敏電阻的所述熱敏部213，進而感知電路板的溫度。參考前一具體實施方式的敘述，所述金屬基座25進一步包括一底板251和兩側板252和253，所述底板251進一步設置引腳2511。所述底板251進一步是通過所述引腳2511與銅箔31接觸。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員，在不脫離本技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本技術的保護范圍。權利要求1.一種熱敏電阻封裝體，其特征在于，包括一熱敏電阻、一本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種熱敏電阻封裝體，其特征在于，包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；？所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；？所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；？所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：巴志超，程一凡，
申請(專利權)人：臺達電子企業管理上海有限公司，臺達電子東莞有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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