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本發明的目的在于提供可控制圓角形狀不成為凸狀且可制造可靠性高的半導體裝置的半導體芯片接合用粘接材料。本發明為一種半導體芯片接合用粘接材料，其中，用粘彈性測定裝置測得的25℃剪切彈性模量Gr為1×106Pa以上，用流變儀測得的直到軟纖料熔點為...
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