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本發(fā)明涉及一種散熱模塊，其包含殼體、電路板與風(fēng)扇葉片組。殼體包含底板、側(cè)壁與擋墻。側(cè)壁直立于底板并具有出風(fēng)口。擋墻直立于底板且位于側(cè)壁內(nèi)。擋墻具有開(kāi)口面對(duì)出風(fēng)口。電路板覆蓋于擋墻上。風(fēng)扇葉片組位于底板、擋墻與電路板所定義的容置空腔中。...該專利屬于英業(yè)達(dá)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)英業(yè)達(dá)股份有限公司授權(quán)不得商用。