散熱模塊制造技術

本發明專利技術涉及一種散熱模塊，其包含殼體、電路板與風扇葉片組。殼體包含底板、側壁與擋墻。側壁直立于底板并具有出風口。擋墻直立于底板且位于側壁內。擋墻具有開口面對出風口。電路板覆蓋于擋墻上。風扇葉片組位于底板、擋墻與電路板所定義的容置空腔中。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種散熱模塊。
技術介紹
一般來說，電子設備于運轉過程中會產生熱量，若不將此熱量有效率地排除，輕則電子設備容易發生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電子設備(例如筆記型計算機)中的電子組件，而造成財產損失或讓使用者受到傷害。因此，設計者通常都會在電子設備中設置散熱模塊。近年來，由于電子芯片具有較高的效能，因此也會產生較高的溫度，使得對應電子芯片的散熱模塊也越來越重要。散熱模塊通常具有風扇葉片組與散熱片，其中散熱片可能通過長條形的金屬管或熱管(heat pipe)接觸高溫的電子芯片，讓電子芯片產生的熱可傳至散熱片。另一方面，通過風扇葉片組產生較低溫的氣流來降低散熱片的溫度，讓電子芯片 的溫度也可連帶降低。泛用型的散熱模塊除了包含風扇葉片組與散熱片外，還具有外殼。使用者可將此外殼鎖固在電子產品的殼體上，并于散熱模塊的外殼內產生氣流。
技術實現思路
本專利技術的一目的是在提供一種散熱模塊，其中底板上具有擋墻來取代泛用型散熱模塊的外殼。根據本專利技術一實施方式，一種散熱模塊包含殼體、電路板與風扇葉片組。殼體包含底板、側壁與擋墻。側壁直立于底板且具有出風口。擋墻直立于底板且位于側壁內。擋墻具有開口面對出風口。電路板覆蓋于擋墻上。風扇葉片組位于底板、擋墻與電路板所定義的容置空腔中。在本專利技術上述實施方式中，由于散熱模塊的殼體包含底板與擋墻，且電路板覆蓋于擋墻上。因此，風扇葉片組設置于底板、擋墻與電路板之間的容置空腔中可省略泛用型散熱模塊的外殼。如此一來，制造者可以節省外殼的材料與空間而降低制造的成本。附圖說明圖I繪示根據本專利技術一實施方式的散熱模塊的立體圖；圖2繪示圖I的散熱模塊的爆炸圖；圖3繪示根據本專利技術另一實施方式的散熱模塊的立體圖；圖4繪示圖3的散熱模塊的爆炸圖；圖5繪示根據本專利技術又一實施方式的散熱模塊的立體圖；圖6繪示圖5的散熱模塊的爆炸圖；圖7繪示根據本專利技術再一實施方式的散熱模塊的立體圖；圖8繪示圖7的散熱模塊的爆炸圖9繪示根據本專利技術另一實施方式的散熱模塊的側視圖；圖10繪示根據本專利技術又一實施方式的散熱模塊的立體圖；圖11繪示根據本專利技術再一實施方式的散熱模塊的立體圖。主要組件符號說明100 :散熱模塊110:殼體111 :容置空腔112 :擋墻113:孔洞114:出風口115:開口116:第二入風口 117:底板118:凸出部119:側壁120:電路板122:第一入風口130:風扇葉片組132:葉片134 :支架138 :驅動裝置140:固定組件150 :散熱片160 :填充材170 :氣流壓縮區域 180 :氣流釋放區域190 :熱源192 :傳熱組件具體實施例方式以下將以附圖揭露本專利技術的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本專利技術。也就是說，在本專利技術部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與組件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。圖I繪示根據本專利技術一實施方式的散熱模塊100的立體圖，圖2繪示圖I的散熱模塊100的爆炸圖。同時參閱圖I與圖2，散熱模塊100包含殼體110、電路板120與風扇葉片組130。殼體110包含底板117、側壁119與擋墻112。其中，側壁119直立于底板117且具有出風口 114。擋墻112直立于底板117且位于側壁119內。擋墻112具有開口 115面對出風口 114。電路板120覆蓋于擋墻112上。風扇葉片組130位于底板117、擋墻112與電路板120所定義的容置空腔111中。在本實施方式中，散熱模塊100還包含散熱片150，其設置于出風口 114與擋墻112的開口 115之間。電路板120具有第一入風口 122。此外，風扇葉片組130包含支架134、葉片132、固定組件140與驅動裝置138。其中，葉片132位于支架134的一側。固定組件140將風扇葉片組130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。驅動裝置138位于支架134與葉片132之間用來驅動葉片132轉動。具體而言，當驅動裝置138驅動葉片132轉動時，氣流會由電路板120的第一入風口 122流入。接著，通過旋轉的葉片132將氣流傳送至擋墻112的開口 115。最后，氣流會通過散熱片150并由出風口 114流出至殼體110外。上述的殼體110主要系由底板117與側壁119所構成的框體結構，殼體110用來設置包含風扇葉片組130、電路板120散熱片150、與其它電子組件的框體結構。相較于泛用型的散熱模塊，本實施方式中的散熱模塊100的風扇葉片組130位于底板117、擋墻112與電路板120之間的容置空腔111中，因此制造者可省略泛用型散熱模塊的外殼。也就是說，使用此散熱模塊100可節省材料花費與空間而降低制造的成本。在本實施方式中，殼體110的材質可以為金屬、合金或塑料。殼體110的底板117、側壁119與擋墻112可以為一體成型。此外，殼體110可以利用壓鑄成型或射出成型的方式來制作。擋墻112可以為U形。驅動裝置138可以為馬達。固定組件140可以為螺絲、插銷或上述的任意組合?？锥?13可以為螺絲孔、穿孔或凹孔，依照實際需求而定。應了解到，在以下的敘述中，已經在上述實施方式中提過的組件連接關系與材料，將不再重復贅述，僅就底板117、電路板120與支架134相關的
技術實現思路
再加以補充，合先敘明。圖3繪示根據本專利技術另一實施方式的散熱模塊100的立體圖，圖4繪示圖3的散熱模塊100的爆炸圖。同時參閱圖3與圖4，散熱模塊100仍包含殼體110、電路板120與風扇葉片組130。殼體110具有擋墻112，而電路板120覆蓋于擋墻112上。風扇葉片組130位于底板117、擋墻112與電路板120所定義的容置空腔111中。然而與上述實施方式不同的地方在于電路板120具有孔洞113，使得固定組件140可將風扇葉片組130的支架134直接固定于電路板120上的孔洞113。如此一來，風扇葉片組130仍位于底板117、擋墻112與電路板120所定義的容置空腔111中，依照設計者需求而定。在本實施方式中，底板117具有第二入風口 116，當風扇葉片組130的驅動裝置138驅動葉片132轉動時，依然可以于第二入風口 116與出風口 114之間形成氣流，而降低散熱片150的溫度。上述的第一入風口 122 (見圖2)、第二入風口 116與出風口 114的數量與大小可以依實際需求而變動。舉例來說，送風量較大的風扇葉片組130需要數量較多或較大的出風口 114，才可讓氣流順利排出出風口 114而發揮散熱模塊100的散熱能力。圖5繪示根據本專利技術又一實施方式的散熱模塊100的立體圖，圖6繪示圖5的散熱模塊100的爆炸圖。同時參閱圖5與圖6，散熱模塊100仍包含殼體110、電路板120與風扇葉片組130。其中，殼體110具有擋墻112，而電路板120覆蓋于擋墻112上。風扇葉片組130位于底板117、擋墻112與電路板120所定義的容置空腔111中。固定組件140將風扇葉片組130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。在本實施方式中，電路板120具有第一入風口 122，且底板117具有第二入風口 116。具本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱模塊，其特征在于，包含：一殼體，包含：一底板；一側壁，直立于該底板，具有至少一出風口；以及一擋墻，直立于該底板，位于該側壁內，該擋墻具有一開口面對該出風口；一電路板，覆蓋于該擋墻上；以及一風扇葉片組，位于該底板、該擋墻與該電路板所定義的一容置空腔中。

【技術特征摘要】
1.一種散熱模塊，其特征在于，包含 一殼體，包含 一底板； 一側壁，直立于該底板，具有至少一出風口 ；以及 一擋墻，直立于該底板，位于該側壁內，該擋墻具有一開口面對該出風口； 一電路板，覆蓋于該擋墻上；以及 一風扇葉片組，位于該底板、該擋墻與該電路板所定義的一容置空腔中。2.根據權利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該電路板還包含一第一入風口，使得氣流由該第一入風口流入并由該出風口流出。3.根據權利要求I所述的散熱模塊，其特征在于，該底板還包含一第二入風口，使得氣流由該第二入風口流入并由該出風口流出。4.根據權利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該擋墻還包含一凸出部靠近該開口的一側，借此于該容置空腔中定義一氣流壓縮區域與一氣流釋放區域。5.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，還包含 一填充材，設置于該電路板與該擋墻之間。6.根據權利要求5所述的散...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林春龍，柯皇成，
申請(專利權)人：英業達股份有限公司，
類型：發明
國別省市：