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本發明涉及一種用于PCB板的鍍金工藝，通過在高濃度鍍金缸的后方設置低濃度鍍金缸，將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積，在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積，以大概滿足金鍍層的厚度要求，而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積，使金...
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