一種用于PCB板的鍍金工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種用于PCB板的鍍金工藝，通過在高濃度鍍金缸的后方設置低濃度鍍金缸，將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積，在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積，以大概滿足金鍍層的厚度要求，而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積，使金鍍層的表面平整度和厚度均達到要求。一方面，防止了高濃度金溶液被PCB板直接帶入金鹽回收缸而造成浪費；另一方面，高濃度金溶液被PCB板帶入低濃度鍍金缸，作為低濃度鍍金缸的金溶液的補充，在低濃度鍍金缸中得到直接的再利用，一般能夠滿足了低濃度鍍金缸的需要，減少或無需向低濃度鍍金缸添加金溶液；雙重節約金溶液，因此大幅度減少金溶液的損耗，大幅度降低生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種鍍金工藝，尤其涉及一種用于PCB板的鍍金工藝。
技術介紹
眾所周知，金是一種貴金屬，也是一種非可再生資源，注定了其價格隨著市場需求的增大而不斷增大，給印制板制造企業帶來了巨大的成本壓力。在PCB板(S卩印制電路板)的制作過程中，需要在PCB板上某區域沉積一層金鍍層，為了節約成本，一般在鍍金缸后增加設計一個金鹽回收缸，即是增加一個金鹽回收工序，對殘留在PCB板上的金溶液進行回收，然而回收后的金溶液并不能直接進行循環再利用，而是進行復雜的加工處理，顯然增加了加工處理的成本，或者以較低的價格賣給金鹽回收企業。 當金鍍層的厚度小于或等于3uinch時，采用低濃度的金溶液進行沉積就可以，PCB板經過低濃度鍍金缸后，直接進入金鹽回收缸對PCB板上殘留的金溶液進行回收，由于金溶液的濃度低，金溶液中的含金量少，屬于正常、合理的損耗范圍。然而，目前很多PCB板都要求金鍍層的厚度大于或等于30uinch，金鍍層的厚度增加了近10倍，此時無法采用原來低濃度的金溶液進行沉積，必須通過提高金溶液的濃度來滿足金鍍層的厚度要求。但是，PCB板在經過高濃度鍍金缸后直接進入金鹽回收缸對PCB板上殘留的金溶液進行回收，由于高濃度金溶液中的含金量明顯增大，因而被PCB板帶入金鹽回收缸中的金量明顯增加，雖然金鹽回收缸起到一定的回收作用，但是回收的金溶液無法直接再循環利用，增加的損耗相當明顯，導致成本劇增。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種用于PCB板的鍍金工藝，這種用于PCB板的鍍金工藝能夠大幅度減少金溶液的損耗，大幅度降低生產成本。采用的技術方案如下 一種用于PCB板的鍍金工藝，其特征在于包括如下步驟 (I )、將PCB板放入鍍鎳缸中浸泡，在PCB板的相應位置上沉積鎳鍍層； (2)、將PCB板從鍍鎳缸中取出，懸于鍍鎳缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的鎳溶液滴入鍍鎳缸中； (3)、將PCB板放入高濃度鍍金缸中浸泡，在鎳鍍層的表面沉積第一金鍍層； (4)、將PCB板從高濃度鍍金缸中取出，懸于高濃度鍍金缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入高濃度鍍金缸中； (5)、將PCB板放入低濃度鍍金缸中浸泡，在第一金鍍層的表面沉積第二金鍍層； (6)、將PCB板從低濃度鍍金缸中取出，懸于低濃度鍍金缸上方,米用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入低濃度鍍金缸中；(7)、將PCB板放入金鹽回收缸中浸泡，對殘留在PCB板上的金溶液進行回收； (8)、將PCB板從金鹽回收缸中取出，懸于金鹽回收缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入金鹽回收缸中。上述高濃度一般是指含金量超過2g/L，而低于2g/L則為低濃度。本專利技術通過在高濃度鍍金缸的后方設置低濃度鍍金缸，將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積，在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積，以大概滿足金鍍層的厚度要求，而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積，使金鍍層的表面平整度和厚度均達到要求。由于增加了采用低濃度鍍金缸進行沉積第二金鍍層和滴水工序，PCB板從高濃度帶出的高濃度金溶液進入到低濃度鍍金缸中，作為低濃度鍍金缸的金溶液的補充，在低濃度鍍金缸中得到直接的再利用。一方面，防止了高濃度金溶液被PCB板直接帶入金鹽回收缸而造成浪費；另一方面，高濃度金溶液被PCB板帶入低濃度鍍金缸，一般能夠滿足了低濃度鍍金缸的需要，減少或無需向低濃度鍍金缸添加金溶液；雙重節約金溶液，因此大幅度減少金溶液的損耗，大幅度降低生產成本。作為本專利技術的優選方案，其特征是所述步驟(5)中，在低濃度鍍金缸中通入電流為600 1000毫安的保護電流。保護電流確保第一金鍍層在低濃度鍍金缸中不會分解，并且能夠順利在第一金鍍層上沉積第二金鍍層。作為本專利技術的優選方案，其特征是所述步驟(4)中，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入高濃度鍍金缸中的滴水時間為40 50秒。延長在高濃度鍍金缸上方的滴水時間至40 50秒，使被PCB板帶出的高濃度金溶液盡量減少，從而進一步減少金溶液的損耗,降低生產成本。作為本專利技術進一步的優選方案，其特征是所述步驟(4)中，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入高濃度鍍金缸中的滴水時間為45秒。經大量實踐總結，在高濃度鍍金缸上方的滴水時間為45秒最為合理、科學，既能夠使被PCB板帶出的高濃度金溶液盡量減少，又避免滴水時間過長而延誤生產進程。作為本專利技術的優選方案，其特征是所述步驟(5)中，將PCB板放入低濃度鍍金缸中浸泡的時間為10 20秒。浸泡10 20秒，一般都能夠滿足第二金鍍層的沉積要求。作為本專利技術進一步的優選方案，其特征是所述步驟(5)中，將PCB板放入低濃度鍍金缸中浸泡的時間為15秒。浸泡15秒最為合理、科學。作為本專利技術的優選方案，其特征是所述步驟(6)中，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入低濃度鍍金缸中的滴水時間為25 35秒。延長在低濃度鍍金缸上方的滴水時間至25 35秒，使被PCB板帶出到金鹽回收缸的金溶液盡量減少，從而進一步減少金溶液的損耗，降低生產成本。作為本專利技術進一步的優選方案，其特征是所述步驟(6)中，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入低濃度鍍金缸中的滴水時間為30秒。經大量實踐總結，在低濃度鍍金缸上方的滴水時間為30秒最為合理、科學，既能夠使被PCB板帶出到金鹽回收缸中的金溶液盡量減少，又避免滴水時間過長而延誤生產進程。附圖說明附圖是本專利技術的工藝流程圖。 具體實施方式下面結合附圖和本專利技術的優選實施方式做進一步的說明。如附圖所示，這種用于PCB板的鍍金工藝，其特征在于包括如下步驟 (I )、將PCB板放入鍍鎳缸中浸泡，在PCB板的相應位置上沉積鎳鍍層； (2)、將PCB板從鍍鎳缸中取出，懸于鍍鎳缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的鎳溶液滴入鍍鎳缸中，滴水時間為30秒； (3)、將PCB板放入高濃度鍍金缸中浸泡，在鎳鍍層的表面沉積第一金鍍層； (4)、將PCB板從高濃度鍍金缸中取出，懸于高濃度鍍金缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入高濃度鍍金缸中，滴水時間為45秒； (5)、將PCB板放入低濃度鍍金缸中浸泡15秒，并在低濃度鍍金缸中通入600毫安的保護電流，在第一金鍍層的表面沉積第二金鍍層； (6 )、將PCB板從低濃度鍍金缸中取出，懸于低濃度鍍金缸上方，米用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入低濃度鍍金缸中，滴水時間為30秒； (7)、將PCB板放入金鹽回收缸中浸泡，對殘留在PCB板上的金溶液進行回收； (8)、將PCB板從金鹽回收缸中取出，懸于金鹽回收缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入金鹽回收缸中，滴水時間為13秒。在其它實施方式中，在步驟(5)中可以在600 1000毫安之間適當增強保護電流，如800暈安、1000暈安。在其它實施方式中，可以適當減少或延長各個工序需要滴水的時間，如在步驟(4)中，將在高濃度鍍金缸上方的滴水時間減少為40秒或延長至50秒。在其它實施方式中，可以適當減少或延長PCB板在低濃度鍍金缸中的浸泡時間，如減少為10秒或延長至20秒。本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于PCB板的鍍金工藝，其特征在于包括如下步驟 (I )、將PCB板放入鍍鎳缸中浸泡，在PCB板的相應位置上沉積鎳鍍層； (2)、將PCB板從鍍鎳缸中取出，懸于鍍鎳缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的鎳溶液滴入鍍鎳缸中； (3)、將PCB板放入高濃度鍍金缸中浸泡，在鎳鍍層的表面沉積第一金鍍層； (4)、將PCB板從高濃度鍍金缸中取出，懸于高濃度鍍金缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入高濃度鍍金缸中； (5)、將PCB板放入低濃度鍍金缸中浸泡，在第一金鍍層的表面沉積第二金鍍層； (6)、將PCB板從低濃度鍍金缸中取出，懸于低濃度鍍金缸上方,米用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入低濃度鍍金缸中； (7)、將PCB板放入金鹽回收缸中浸泡，對殘留在PCB板上的金溶液進行回收； (8)、將PCB板從金鹽回收缸中取出，懸于金鹽回收缸上方，采用滴水的方式將殘留在PCB板上的金溶液滴入金鹽回收缸中。2.如權利要求I所述的鍍金工...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊海永，林炳亮，蘇培濤，鄭國期，黃志東，蘇維輝，楊曉新，鄭惠芳，沈斌，蘇啟能，謝少英，鄭國光，劉建生，
申請(專利權)人：汕頭超聲印制板公司，
類型：發明
國別省市：