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本發明公開了一種RFID標簽的粘貼結構，包括依次連接的銅版紙層、第一不干膠層、預壓層和第二不干膠層，還包括RFID芯片，其中，在第二不干膠層上設有一凹孔結構，所述凹孔結構橫截面大于所述RFID芯片橫截面，將RFID芯片置于所述凹孔結構內中部...
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