一種RFID標簽制造技術

本發明專利技術公開了一種RFID標簽的粘貼結構，包括依次連接的銅版紙層、第一不干膠層、預壓層和第二不干膠層，還包括RFID芯片，其中，在第二不干膠層上設有一凹孔結構，所述凹孔結構橫截面大于所述RFID芯片橫截面，將RFID芯片置于所述凹孔結構內中部區域后，在所述凹孔結構內注入膠結劑，覆蓋所述RFID芯片。所述膠結劑填滿所述凹孔結構，其外表層與所述第二不干膠層外表層齊平。所述膠結劑為環氧樹脂膠結劑。本發明專利技術的有益效果在于：使得標簽同時通過不干膠和環氧樹脂膠結劑與產品粘接，即使用加溫的方法軟化不干膠層后將RFID標簽撕開，但是芯片部分已經通過環氧樹脂膠結劑牢牢地跟產品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子標簽，尤其涉及一種具有高防揭性的RFID標簽。
技術介紹
RFID電子標簽正日益朝著微型化、輕薄化的方向發展，目前業內的RFID標簽產品一般是通過不干膠并配以基材的形式粘接在需要防偽的產品上 的，如圖I所示，是一種利用銅版紙作為基材的防偽標簽結構，主要由銅版紙層I、第一不干膠層2、預壓層3和第二不干膠層4依次連接構成，RFID芯片5位于第二不干膠層4內，緊鄰預壓層3。這種設計結構安全性較低，例如如果用吹風機對不干膠層進行加溫，不干膠層會慢慢融化，不干膠層內的標簽芯片便可以隨著基材一起被揭下，這樣便降低了 RFID電子標簽的可靠性，在商品流通過程中發生RFID電子標簽芯片丟失或者被盜，造成不必要的損失。
技術實現思路
針對上述存在的問題，本專利技術的目的是提供一種RFID標簽，可有效降低RFID標簽芯片從需要防偽的產品表面被揭下的風險，制作工藝簡單且安全可靠。本專利技術的目的是通過下述技術方案實現的一種RFID標簽，包括依次連接的銅版紙層、第一不干膠層、預壓層和第二不干膠層，還包括RFID芯片，其中，在第二不干膠層上設有一凹孔結構，所述凹孔結構橫截面大于所述RFID芯片橫截面，將RFID芯片置于所述凹孔結構內中部區域后，在所述凹孔結構內注入膠結劑，覆蓋所述RFID芯片。上述RFID標簽的粘貼結構，其中，所述膠結劑填滿所述凹孔結構，其外表層與所述第二不干膠層外表層齊平。上述RFID標簽的粘貼結構，其中，所述凹孔結構厚度與所述第二不干膠層厚度相同。上述RFID標簽的粘貼結構，其中，所述RFID芯片緊鄰所述預壓層。上述RFID標簽的粘貼結構，其中，所述第一不干膠層厚度和所述第二不于膠層厚度相問。上述RFID標簽的粘貼結構，其中，所述膠結劑為環氧樹脂膠結劑。 與已有技術相比，本專利技術的有益效果在于在將RFID標簽與產品的粘接過程中，在不干膠層上開一凹孔結構并加入環氧樹脂膠結劑，使其完全覆蓋住RFID芯片，使得標簽同時通過不干膠和環氧樹脂膠結劑與產品粘接，這樣一來，就算是用加溫的方法軟化不干膠層后將RFID標簽撕開，但是RFID芯片部分已經通過環氧樹脂膠結劑牢牢地跟產品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。附圖說明圖I是傳統技術中RFID標簽的結構示意圖2是本專利技術RFID標簽的結構示意圖。具體實施例方式下面結合原理圖和具體操作實施例對本專利技術作進一步說明。如圖2所示，本專利技術RFID標簽的粘貼結構包括依次連接的銅版紙層I、第一不干膠層2、預壓層3和第二不干膠層4，第一不干膠層2厚度和第二不干膠層4厚度相同，還包括RFID芯片5，銅版紙層I和預壓層3通過第一不干膠層2緊固在一起。在RFID芯片5通過第二不干膠層4與產品粘接的過程中，在第二不干膠層4上先開設一個凹孔結構41，凹孔結構41橫截面大于RFID芯片5橫截面，凹孔結構41厚度可以與第二不干膠層4厚度相同，然后將RFID芯片5置于凹孔結構41內中部區域，使得RFID芯片5緊鄰預壓層3，接著用工具向凹孔結構41中點入或者注入膠結劑6，直至將RFID芯片5完全覆蓋，膠結劑6必須填滿凹孔結構41，其外表層與第二不干膠層4外表層齊平，最后將本RFID標簽與需要防偽的產品緊密粘接。膠結劑6選用具有高度粘接性的環氧樹脂膠結劑。這樣一來，就算是用加 溫的方法軟化第一不干膠層2或者第二不干膠層4后將本RFID標簽撕開，但是RFID芯片5部分已經通過環氧樹脂膠結劑6牢牢地跟產品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。以上對本專利技術的具體實施例進行了詳細描述，但本專利技術并不限制于以上描述的具體實施例，其只是作為范例。對于本領域技術人員而言，任何對該RFID標簽進行的等同修改和替代也都在本專利技術的范疇之中。因此，在不脫離本專利技術的精神和范圍下所作出的均等變換和修改，都應涵蓋在本專利技術的范圍內。權利要求1.一種RFID標簽，包括依次連接的銅版紙層(I)、第一不干膠層(2)、預壓層(3)和第二不干膠層(4)，還包括RFID芯片(5)，其特征在于，在第二不干膠層(4)上設有一凹孔結構(41),所述凹孔結構(41)橫截面大于所述RFID芯片(5)橫截面,將RFID芯片(5)置于所述凹孔結構(41)內中部區域后，在所述凹孔結構(41)內注入膠結劑(6)，覆蓋所述RFID芯片(5)。2.根據權利要求I所述的RFID標簽，其特征在于，所述膠結劑(6)填滿所述凹孔結構(41)，其外表層與所述第二不干膠層(4)外表層齊平。3.根據權利要求2所述的RFID標簽，其特征在于，所述凹孔結構(41)厚度與所述第二不干膠層(4)厚度相同。4.根據權利要求3所述的RFID標簽，其特征在于，所述RFID芯片(5)緊鄰所述預壓層⑶。5.根據權利要求I所述的RFID標簽，其特征在于，所述第一不干膠層(2)厚度和所述第二不干膠層(4)厚度相同。6.根據權利要求I至5中任意一項所述的RFID標簽，其特征在于，所述膠結劑(6)為環氧樹脂膠結劑。全文摘要本專利技術公開了一種RFID標簽的粘貼結構，包括依次連接的銅版紙層、第一不干膠層、預壓層和第二不干膠層，還包括RFID芯片，其中，在第二不干膠層上設有一凹孔結構，所述凹孔結構橫截面大于所述RFID芯片橫截面，將RFID芯片置于所述凹孔結構內中部區域后，在所述凹孔結構內注入膠結劑，覆蓋所述RFID芯片。所述膠結劑填滿所述凹孔結構，其外表層與所述第二不干膠層外表層齊平。所述膠結劑為環氧樹脂膠結劑。本專利技術的有益效果在于使得標簽同時通過不干膠和環氧樹脂膠結劑與產品粘接，即使用加溫的方法軟化不干膠層后將RFID標簽撕開，但是芯片部分已經通過環氧樹脂膠結劑牢牢地跟產品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。文檔編號G06K19/077GK102622640SQ20111003194公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月28日 優先權日2011年1月28日專利技術者徐俊花, 曹玉升 申請人:上海飛聚微電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐俊花，曹玉升，
申請(專利權)人：上海飛聚微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：