溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明涉及一種用于測試覆蓋半導體器件的鈍化層（１０８）的完整性的方法和系統。將導電材料的結構層（１０４）沉積到所述半導體器件的襯底（１０２）的至少一部分頂部表面上。所述結構層（１０４）包括多個帶（１０４．１，１０４．２），所述多個帶與至少兩...
該專利屬于ＮＸＰ股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過ＮＸＰ股份有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。