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本申請公開了一種整流器件、功率模塊及電子設備，整流器件包括承載基板、封裝部及固定部，承載基板包括襯底、第一導電層與第二導電層，第一導電層與第二導電層同層設置于襯底，第一導電層用于連接功率器件，第二導電層用于連接連接端子，第一導電層與第二導電...該專利屬于瑞能微恩半導體（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過瑞能微恩半導體（上海）有限公司授權不得商用。
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