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本發(fā)明公開了一種選擇性曝光技術(shù)方法，包括以下步驟：S1、單元板標注：對單元板進行檢測，將單元板的報廢區(qū)域打上凹槽標識；S2、進行圖形轉(zhuǎn)移：將有報廢標示凹槽的單元板分開，曝光人員對其進行單獨層別，隨后將單元板進行曝光加工；S3、曝光加工：選擇...該專利屬于誠億電子（嘉興）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過誠億電子（嘉興）有限公司授權(quán)不得商用。