【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板制作，具體為一種選擇性曝光技術方法。
技術介紹
1、電路板制作過程中進行圖形轉移制作時，是通過對光阻劑(或油墨)進行曝光、顯影的手段將需要的線路(或阻焊)轉移到板面上，以完成板面線路(或防焊)制作。
2、現有技術中，線路板實際生產過程中，為提高生產效率，通常會將多個單元進行組合排版，并同時生產，在各個制作工序會存在單個單元報廢，而報廢單元會和正常單元一同進行后續工序的加工制作，這樣就會存在報廢單元浪費后續制作的產能，物料等，造成成本、效率的不同程度的浪費。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種選擇性曝光技術方法，以解決上述
技術介紹
提出的線路板實際生產過程中，為提高生產效率，通常會將多個單元進行組合排版，并同時生產，在各個制作工序會存在單個單元報廢，而報廢單元會和正常單元一同進行后續工序的加工制作，這樣就會存在報廢單元浪費后續制作的產能，物料等，造成成本、效率的不同程度的浪費的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種選擇性曝光技術方法，包括以下步驟：
3、s1、單元板標注：對單元板進行檢測，將單元板的報廢區域打上凹槽標識。
4、s2、進行圖形轉移：將有報廢標示凹槽的單元板分開，曝光人員對其進行單獨層別，隨后將單元板進行曝光加工。
5、s3、曝光加工：選擇ldi機或單pcs底片進行選擇性曝光。
6、優選的，在步驟s1中，單元板外層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：
7、優選的，在步驟s1中，單元板內層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：將單元板內層aoi檢查板面狀況并在已經報廢的pcs上做好凹槽標識，作為外層線路制作時進行選擇性曝光的依據。
8、優選的，在步驟s3中，選擇ldi機進行選擇性曝光的具體方法為：通過ldi機的編輯功能，將各板對應的ng區域修改成透光區域來完成選擇性曝光。
9、優選的，在步驟s3中，選擇單pcs底片進行選擇性曝光的具體方法為：通過單pcs底片對無凹槽區域進行曝光，凹槽區域不貼菲林直接曝光的方法來完成選擇性曝光。
10、優選的，曝光燈光選擇掃描式、混合波長的uv-led面光源曝光。
11、優選的，在步驟s2中，在對單元板外層線路進行曝光加工過程中，在電測完成后，再進行防焊加工。
12、優選的，防焊加工包括以下步驟：
13、a1、前處理：去除表面的雜質，確保防焊油墨能夠良好地附著在電路板上；
14、a2、印刷：防焊油墨均勻地涂布在電路板上，覆蓋住不需要焊接的區域；
15、a3、預烤：將防焊油墨初步干燥，增加其附著力；
16、a4、對位/曝光：印有防焊油墨的電路板與防焊菲林對齊，然后通過曝光機進行曝光；
17、a5、后固化：將防焊油墨完全固化，提高其耐化學腐蝕性能和機械強度。
18、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
19、本專利技術中，通過將電路板制作過程中，經過各檢查站后已經報廢區域使用統一的標識，并在圖形轉移過程中對其進行選擇性曝光的手段，從而避開了報廢單元制作后工序時在已經報廢的單元上造成的成本及效率的浪費。
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1.一種選擇性曝光技術方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟S1中，單元板外層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：將單元板直接進行電測工序，通過電測挑選出需要報廢的單元，并在電測NG的PCS上做好凹槽標識，作為后續使用單PCS底片進行選擇性曝光的依據。
3.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟S1中，單元板內層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：將單元板內層AOI檢查板面狀況并在已經報廢的PCS上做好凹槽標識，作為外層線路制作時進行選擇性曝光的依據。
4.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟S3中，選擇LDI機進行選擇性曝光的具體方法為：通過LDI機的編輯功能，將各板對應的NG區域修改成透光區域來完成選擇性曝光。
5.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟S3中，選擇單PCS底片進行選擇性曝光的具體方法為：通過單PCS底片對無凹槽區域進行曝光，凹槽區域不貼菲林直接曝光的方法來完成選擇性曝光。
6.根據
7.根據權利要求6所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟S2中，在對單元板外層線路進行曝光加工過程中，在電測完成后，再進行防焊加工。
8.根據權利要求7所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：防焊加工包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種選擇性曝光技術方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟s1中，單元板外層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：將單元板直接進行電測工序，通過電測挑選出需要報廢的單元，并在電測ng的pcs上做好凹槽標識，作為后續使用單pcs底片進行選擇性曝光的依據。
3.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟s1中，單元板內層線路制作完成時，凹槽標識制作方法為：將單元板內層aoi檢查板面狀況并在已經報廢的pcs上做好凹槽標識，作為外層線路制作時進行選擇性曝光的依據。
4.根據權利要求1所述的選擇性曝光技術方法，其特征在于：在步驟s3中，選擇ldi機進行選擇性曝光的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周結根，邱錫曼，胡同偉，肖海燕，熊圍，
申請(專利權)人：誠億電子嘉興有限公司，
類型：發明
國別省市：
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