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本技術公開了一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，包括吸料箱和吸料機構，所述吸料箱的內(nèi)壁前方固定安裝有芯片封裝固定機構，所述吸料機構固定安裝在吸料箱的外壁上方，所述吸料箱的外壁上方一側設有可旋轉活動的旋轉機構，所述吸料箱的內(nèi)壁下方設有便于安裝的...該專利屬于蘇州易锝瑪精密機械有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過蘇州易锝瑪精密機械有限公司授權不得商用。