【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片相關，具體為一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置。
技術介紹
1、集成電路英語：integrated?circuit，縮寫作ic；或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，目前的芯片在進行封裝的時候，需要對其內部真空值進行檢測，為此我們提出一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置。
2、目前使用的吸料真空值裝置，在進行使用的時候，對于非真空的位置難以進行快速捕捉，同時在進行吸料真空值檢測的時候，無法對于其吸料真空值狀態進行快速反應。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的目前使用的吸料真空值裝置，在進行使用的時候，對于非真空的位置難以進行快速捕捉，同時在進行吸料真空值檢測的時候，無法對于其吸料真空值狀態進行快速反應的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，包括吸料箱和吸料機構，所述吸料箱的內壁前方固定安裝有芯片封裝固定機構，所述吸料機構固定安裝在吸料箱的外壁上方，所述吸料箱的外壁上方一側設有可旋轉活動的旋轉機構，所述吸料箱的內壁下方設有便于安裝的吸料反應機構。
3、優選的，所述芯片封裝固定機構包括放置槽、側面固定架、螺紋桿和擠壓塊，所述放置槽開設在吸料箱的內壁前方位置上，所述放置槽的外壁
4、優選的，所述擠壓塊呈凹形結構設置，且擠壓塊與封裝芯片表面兩側接觸為密封墊。
5、優選的，所述吸料機構包括固定塊、真空泵和吸料管，所述固定塊固定安裝在吸料箱的外壁上方中心位置上，所述固定塊的內壁上方固定安裝有真空泵，所述真空泵的輸出端設置有吸料管。
6、優選的，所述旋轉機構包括驅動電機、轉軸、外接桿、轉盤、固定軸和遮擋板，所述驅動電機固定安裝在吸料箱的外壁上方一側，所述驅動電機的輸出端設置有轉軸，所述轉軸的外表面下方連接安裝架有外接桿，所述外接桿的外壁一側連接安裝有轉盤，所述轉盤的外壁下方中心連接安裝有固定軸，所述固定軸的外壁兩側均固定安裝有遮擋板。
7、優選的，所述吸料反應機構包括限位塊、滑塊、放置板和反應料，所述限位塊均固定安裝在吸料箱的內壁下方兩側，所述限位塊的內壁設有可前后活動的滑塊，所述滑塊的外壁一側連接安裝有放置板，所述放置板的表面設有可直接放置的反應料。
8、與現有技術相比，本技術的有益效果是：
9、1、該芯片封裝中測試吸料真空值裝置，通過設置吸料機構，同時配合設置吸料反應機構，這樣能夠在進行封裝芯片測試的時候，反應料在進行吸附的時候，能夠對于其吸料真空值進行檢測，通過設置旋轉機構，這樣在遮擋板上的分布情況，能夠對于其表面的分布情況對于其非真空狀態的位置進行快速捕捉。
10、2、該芯片封裝中測試吸料真空值裝置，通過設置芯片封裝固定機構，這樣能夠對于封裝芯片的位置進行快速固定，這樣在進行檢測的時候，同時將放置槽前方進行堵塞，這樣防止在進行吸料真空值檢測的時候，產生縫隙的情況。
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1.一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于，包括吸料箱(1)和吸料機構(3)，所述吸料箱(1)的內壁前方固定安裝有芯片封裝固定機構(2)，所述吸料機構(3)固定安裝在吸料箱(1)的外壁上方，所述吸料箱(1)的外壁上方一側設有可旋轉活動的旋轉機構(4)，所述吸料箱(1)的內壁下方設有便于安裝的吸料反應機構(5)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述芯片封裝固定機構(2)包括放置槽(201)、側面固定架(202)、螺紋桿(203)和擠壓塊(204)，所述放置槽(201)開設在吸料箱(1)的內壁前方位置上，所述放置槽(201)的外壁兩側均固定安裝有側面固定架(202)，所述側面固定架(202)的內壁螺紋連接有螺紋桿(203)，所述螺紋桿(203)的外壁一側活動連接有擠壓塊(204)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述擠壓塊(204)呈凹形結構設置，且擠壓塊(204)與封裝芯片表面兩側接觸為密封墊。
4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在
5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述旋轉機構(4)包括驅動電機(401)、轉軸(402)、外接桿(403)、轉盤(404)、固定軸(405)和遮擋板(406)，所述驅動電機(401)固定安裝在吸料箱(1)的外壁上方一側，所述驅動電機(401)的輸出端設置有轉軸(402)，所述轉軸(402)的外表面下方連接安裝架有外接桿(403)，所述外接桿(403)的外壁一側連接安裝有轉盤(404)，所述轉盤(404)的外壁下方中心連接安裝有固定軸(405)，所述固定軸(405)的外壁兩側均固定安裝有遮擋板(406)。
6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述吸料反應機構(5)包括限位塊(501)、滑塊(502)、放置板(503)和反應料(504)，所述限位塊(501)均固定安裝在吸料箱(1)的內壁下方兩側，所述限位塊(501)的內壁設有可前后活動的滑塊(502)，所述滑塊(502)的外壁一側連接安裝有放置板(503)，所述放置板(503)的表面設有可直接放置的反應料(504)。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于，包括吸料箱(1)和吸料機構(3)，所述吸料箱(1)的內壁前方固定安裝有芯片封裝固定機構(2)，所述吸料機構(3)固定安裝在吸料箱(1)的外壁上方，所述吸料箱(1)的外壁上方一側設有可旋轉活動的旋轉機構(4)，所述吸料箱(1)的內壁下方設有便于安裝的吸料反應機構(5)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述芯片封裝固定機構(2)包括放置槽(201)、側面固定架(202)、螺紋桿(203)和擠壓塊(204)，所述放置槽(201)開設在吸料箱(1)的內壁前方位置上，所述放置槽(201)的外壁兩側均固定安裝有側面固定架(202)，所述側面固定架(202)的內壁螺紋連接有螺紋桿(203)，所述螺紋桿(203)的外壁一側活動連接有擠壓塊(204)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述擠壓塊(204)呈凹形結構設置，且擠壓塊(204)與封裝芯片表面兩側接觸為密封墊。
4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝中測試吸料真空值裝置，其特征在于：所述吸料機構(3)包括固定塊(301)、真空泵(302)和吸料管(303)，所述固定塊(301)固定安裝在吸料箱(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁丙前，吳明濤，孫士強，
申請(專利權)人：蘇州易锝瑪精密機械有限公司，
類型：新型
國別省市：
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