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本發(fā)明公開了一種耐高溫的低介電氰酸酯結(jié)構(gòu)膠膜及其制備方法，涉及復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。所述結(jié)構(gòu)膠膜是將氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、增韌劑和催化劑與載體經(jīng)熱熔復(fù)合制備而成；包括以下組分：氰酸酯樹脂、液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、增韌劑、催化...該專利屬于四川省新萬興碳纖維復(fù)合材料有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過四川省新萬興碳纖維復(fù)合材料有限公司授權(quán)不得商用。