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本技術公開了一種散熱貼取標貼敷裝置，包括散熱貼貼敷機構和上殼體，所述散熱貼貼敷機構的頂部與上殼體的底部固定安裝，所述散熱貼貼敷機構的內部設置有真空機構，所述散熱貼貼敷機構的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀，本技術涉及散熱貼技術...該專利屬于徐州上達芯源半導體技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過徐州上達芯源半導體技術有限公司授權不得商用。
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